东莞点胶机操作高度有什么要求吗？

盈合对于东莞点胶机操作高度有什么要求吗？其实在点胶机封装过程,胶点的高度以及胶点的位置同样,都是感化封装粘结成效的要紧要素。下面是由盈合自动化设备有限公司经实践提供的相关数据。

最初需要对需要封装的元件实行察看,封装相对的PCB板的面积以及材质都对点胶封装高度产生感化。PCB焊盘层的高度通常不抢先0.11mm,以0.05mm为最好。而元件的端焊头包封金属的厚度则较厚,通常为0.1mm,又有一些特别封装需要的封装产物,为了杀青胶点两侧的封装面之间的完好粘结,其端焊头包封金属的厚度以至抵达了0.3mm之多。

元器件面以及PCB面在交锋面积大于百分之八十的境况下艰难产生脱胶,所以点胶机封装过程中,为了担保封装产物面以及PCB粘合的完好性,贴片胶的高度强制大于PCB上焊盘层的厚度以及元件的端焊头包封金属的厚度之和。为了担保粘结品质,常常将点胶式样设定为倒三角立体,经过顶端在上的方法,杀青元器件以及PCB面的深度契合。

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